Особенности проектирования и строительства чистых помещений для микроэлектроники:

  • Выбор такой конструкции чистых помещений, которая обеспечивает максимальную защиту продукции. Чаще всего в чистых помещениях для микроэлектроники используется однонаправленный (ламинарный) поток нисходящего воздуха. Для обеспечения однонаправленности потока, как правило, применяются перфорированные фальшполы.

  • Обеспечение стабильности параметров среды чистых помещений, узкого диапазона поддержания влажности и температуры.

  • Использование оборудования для очистки воды, применяемой в процессе обработки пластин.

  • Разработка системы распределения технологических жидкостей, которая позволяет предотвратить перекрестные загрязнения.

  • Разработка системы распределения газов, которая должна быть герметичной и не выделять загрязнений.

  • Обеспечение возможности поддерживать необходимые значения температуры и влажности воздуха в чистом помещении.

  • Использование архитектурных элементов и строительных конструкций, которые не выделяют газообразные вещества.

  • Применение высокотехнологичных систем управления и контроля: датчиков для контроля содержания токсичных и опасных материалов, систем мониторинга параметров технологической среды и др.

  • Минимизация затрат на строительство и эксплуатацию чистых помещений.

  • Создание “гибкого” производства, которое позволит вносить изменения в систему чистых помещений без существенного ущерба для производственных процессов и с минимальными затратами.

ЧИСТЫЕ ПОМЕЩЕНИЯ И МИКРОЭЛЕКТРОНИКА

Как известно, наибольшая доля от строящихся в мире чистых помещений приходится на микроэлектронную промышленность. Бурное развитие технологий микроэлектронной отрасли приводит к постоянному увеличению потребностей в использовании чистых комнат. Микроэлектронная промышленность предъявляет очень жесткие требования к чистоте воздуха в производственных зонах. Топологический размер микросхем с каждым годом уменьшается, и поэтому становится все сложнее предотвращать их повреждения в процессе производства.

 

В современной микроэлектронике основными источниками загрязнений при изготовлении микросхем являются технологические процессы и оборудование (с учетом минимального участия человека в производственных операциях). Частицы металла, бактерии и прочие загрязнения в воздухе могут вызвать дефекты производимых микроэлементов. Поэтому от степени чистоты воздушной среды напрямую зависит процент выхода годных изделий. Применение чистых помещений в микроэлектронике позволяет добиться высокого качества микросхем, повысить их надежность и существенно снизить количество забракованной продукции.

"SBC-62 Cleanroom Technology" предоставляет полный комплекс работ по созданию чистых помещений для микроэлектроники. Наш опыт позволяет создавать чистые помещения, максимально соответствующие потребностям заказчиков. Мы всегда гарантируем соблюдение сроков и оптимизацию затрат на строительство и эксплуатацию. Микросхемы изготавливаются на пластинах, состоящих из полупроводниковых материалов и имеющих кристаллическую структуру.

Производство микросхем можно разделить на три основных этапа: изготовление материалов, производство пластин, сборка с измерениями и испытаниями.

Основные технологии, применяемые в производстве микросхем из кристаллов:

  • отмывка

  • фотолитография

  • травление

  • диффузия и ионная имплантация

  • напыление металлизированных дорожек

  • термическая обработка

  • контроль параметров на пластине

Самые высокие требования к чистоте предъявляются для выполнения операций с открытыми пластинами (литография, травление, напыление и пр.).

© 2015 Строительная фирма CBS-62

С удовольствием ответим на все ваши вопросы

по телефону +7 (4912) 99-55-61.

Или просто заполните форму ниже:

Ответы на вопросы

Хотите у нас работать?

Пожалуйста, отправьте резюме

и сопроводительное письмо по адресу:

info @cbs-62.ru

Звоните: +7 (4912) 99-55-61

Нажимая на кнопку, Вы даете согласие

на обработку своих персональных данных

horizontal_tagline_on_white_by_logaster.